美国杜邦pi板聚酰亚胺（polyimide），缩写为pi，是主链含有酰亚氨基团（─c─n─c─）的聚合物。
　　聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
　　聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。pi应用
pi改性复合
　　纯pi很少单独使用，应用的pi多为其改性和复合品种：
　　1、pi+长（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料；
　　2、pi+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼）；
　　3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂；
　　4、耐高温电子封装材料；
　　5、耐高温涂层或薄膜。
pi应用特性
　　(1)阻燃性：pi为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
　　(2)机械性能（对温度的敏感性小）：
　　a、纯pi机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
　　b、纤维增强后会大幅度提高：
　　冲击强度：由27j/m增大到190j/m，增大10倍以上；
　　拉伸强度：由60mpa增大到1200mpa,增大20倍以上；
　　弯曲模量：由3.8gpa增大到80gpa，增大20倍以上；
　　c、高抗蠕变；
　　d、低热膨胀系数、高尺寸稳定；
　　e、耐磨性（vs45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充f4、二硫化钼后进一步改善）；
　　f、具自润性。
　　（3）优异的热性能：
　　a、耐高温、耐低温同时具备；
　　b、长期使用温度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
　　c、耐辐射
　　（4）突出的电性能：
　　a、介电常数：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料）。
　　b、介质损耗因数：10～10；
　　c、耐电弧性：128s～180s；
　　d、高电绝缘；
　　（5）环境性能（耐化学腐蚀性）：
　　a、稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等；
　　b、不稳定：氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓硝酸、王水、过氧化氢、次氯酸钠；
由于其在-270－400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在-240－260℃的空气中长期使用，并具有优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温 
辐射性能和物理机械性能，合成途径较多并可用各种方法加工成型，所以在航空、航天、电器、机械、化工、微电子、仪表、石油化工、计量等高技术领域广泛使用，并已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域
不可缺少的材料之一。另外，pi中加入玻璃纤维。石墨和硼纤维增强后可获得更高的硬度和强度，能替代金属制造喷射发动机结构部件。pi树脂用石墨或聚四氟乙烯（ptfe）填充后可做为自润滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高温刹车片等.
特性：聚酰亚胺(pi) 因其耐高温、抗氧化、抗辐射、耐腐蚀、耐湿热、高强度、高模量 良好的介电性能等独特的综合性能而得到广泛的关注和应用。
应用领域：作为一种性能突出的尖端材料，在机械、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域应用迅速增长，已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一

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